产品与工艺特点：

第一、设计方面：
1、基于TFIPD技术的宽带内匹配芯片设计
2、基于功率分配技术实现大功率器件设计
3、基于J类分布式架构的超宽带高性能芯片设计

第二、工艺方面：
1、基于多层氮化硅钝化的栅氧工艺
2、晶体管智能结温监测工艺
3、应用于HEMT异构集成的TFIPD工艺

第三、封装方面：
1、新型铜带键合封装工艺
2、内置输入输出电路的内匹配工艺
3、功放芯片一体化封装设备全套解决方案