卫星通信

       我司研发的氮化镓射频微波芯片采用的是第三代半导体材料制备而成，具有耐高温高压、坑辐射、高电子迁移率、宽带隙、高频等传统一、二代半导体材料所不可比拟的性能优势。

       我司的产品功率放大器作为卫星通信领域的核心部组件，主要应用于地面站系统。

       未来，我们会紧跟时代步伐，逐步研发可应用于航天领域的星载固态功放等产品。