卫星通信

      我司研 发的氮化镓射频微波芯片采用的是第三代半导体材料制备而成，具有耐高温高压、坑辐射、高电子迁移率、宽带 隙、高频等传统一、二代半导体材料所不可比拟的性能优势。我司的产品功率放大器作为卫星通信领域的核心部组件，主要应用于地面站系统。未来，我们会紧跟时代步伐，逐步研发可应用于航天领域的星载固态功放等产品。