我司创始人王琮博士参加西安第57届高等教育博览会

2022年8月4日上午，第57届高等教育博览会在西安国际会展中心隆重开幕，本届高博会主体活动由“展览展示”“会议论坛”“特色活动”“高端发布”“云端推送”五大板块组成，设置六大展区，展览展示面积约8万平方米，参展企业近千余家，展位数量近3500个，参会高校1000余所，300余位高校领导出席，1000余位专家学者参会。

本届高博会旨在通过深化产教融合，推进政校企合作，更好地服务区域经济与社会发展，促进高等教育高质量发展。我司创始人兼总经理王琮博士受邀参加本届高博会，以拓展视野、开启思路、学习先进、交流合作为主题，展会期间与浙江三和科教仪器有限公司瞿益顺总经理针对化合物半导体芯片制造、封装与测试等内容进行了深度交流与沟通，提出利用两家企业在半导体各自细分领域的技术及产品优势，为全国拥有集成电路/微电子专业的高校量身定制教学和科研用芯片光刻机以及芯片生产全流程演示与实操设备。