我司总经理王琮博士受邀参加辽宁工程技术大学电信学院技术交流会

2023年3月20日下午，我司总经理王琮博士受邀参加辽宁工程技术大学电信学院线下、线上同步技术交流会。

技术交流会期间，我司总经理王琮博士讲解了化合物半导体砷化镓无源/砷化镓以及氮化镓有源射频、微波、毫米波器件等相关内容，提出了若干具有持续发展潜能的新颖研究方向。其中重点针对我司目前大力推广的高频、超宽带功率放大器MMIC芯片设计技术、砷化镓基微波无源集成电路TFIPD技术、氮化镓射频微波功放芯片结温集成技术进行了详尽阐述。

报告结束后，辽宁工程技术大学众多师生针对王琮博士在技术交流会中提及的技术难点进行了探讨与交流。王琮博士针对所有问题进行详细、系统的回答，并着重讲解了目前我司成果转化和产业化的过程，传授了学术成果产品化的经验。

与此同时，针对辽宁工程技术大学电信学院提出的功放芯片需求，双方拟定近期针对我司封装功率管、外匹配功率管等产品进行采购及性能验证，建立更加紧密的产学研合作关系。